[24.07.04] 상천-삼성전자 실발 앞두고 반도체주 강세

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<삼성전자/반디플>

오로스테크놀로지 20% / 23,329 백만원

삼성전자 HBM 추격 가속화…전담팀 구성 조직개편 시행 (naver.com)

[24.05.16] 오로스테크놀로지, HBM용 신규 PAD 오버레이 장비 삼성전자에 48억 규모 공급 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 (thelec.kr)

<삼성전자 HBM용 오버레이 장비 공급>

삼성전자에 HBM용 패드 오버레이 장비 48억규모 공급.

 

<TSV공정 시 오버레이 중요성 증가>

패드공정 시 패드와 범프 간 정렬이 어긋나면 TSV 수율에 영향을 줌.

HBM3E 수율은 40~60%, HBM4 등 차세대 HBM의 I/O(입출력)이 2048개로 늘어남에 패드 오버레이의 중요성이 커질 전망

 

이오테크닉스 15% /  174,507 백만원

[23.08.16] 이오테크닉스, 삼성전자 HBM 수혜 '주목'…목표주가 94%↑ (newsprime.co.kr)

해외 업체가 독점하던 레이저 그루빙 장비와 레이저 스텔스 다이싱 장비 국산화

삼성전자 D램향 레이저 스텔스 다이싱 다비 테스트 진행중. 2023년 10월 테스트 완료 및 4분기 수주 가능성

 

[24.06.14] 일본이 독점한 반도체 절단기 이오테크닉스, 신기술로 도전 (naver.com)

[애플 AI반도체 공정에 장비 공급]

애플의 AI 반도체 칩 M4생산에 이오테크닉스의 '피코세컨드' 그루빙 장비 적용

 

[레이저 그루빙 장비는 무엇인가?]

웨이퍼에 레이저로 가이드 라인을 그려주는 것으로 칩의 손상을 최소화하여 정밀하게 레이저 커팅을 할 수 있게 해준다.

HBM은 얇은 웨이퍼를 적층해야하기에 기존의 무딘 디스코날로 한방에 커팅하는 작업방식으론 한계가 있음. 그래서 레이저 그루빙 장비로 가이드라인을 그려준 후 브레이드나 레이저 다이서가 커팅을하여야함.

 

[레이저 다이싱 장비는 무엇인가?]

HBM는 얇은 웨이퍼가 높게 적층됨으로 정밀한 커팅이 필요함. 레이저 다이싱은 정밀 커팅 장비로 일본 디스코가 독점하던 장비를 국산화함.

 

[피코세컨드는 무엇인가?]

강력한 펄스 레이저를 극초단의 짧은 시간 조사해 주변부가 열로인한 변형이 없게해줌.

피코세컨드(1조분의 1초), 펨토세컨드(1000조분의 1초) 극초단 레이저 기술을 이오테크닉스가 세계 최초로 상용화함.

 

 

<바이오>

대웅 상한가 / 53,640 백만원

“대웅제약, 톡신 성장에 힘입어 2분기 영업익 컨센서스 상회” < 약계 < 뉴스 < 기사본문 - 메디소비자뉴스 (medisobizanews.com)

[24.07.03] 대웅바이오, CMO 사업 본격화…"글로벌 진출 목표" - 뉴스1 (news1.kr)

미생물 기반 CDMO 사업 확대, 1000L 용량 생산 용량 확보

 

 

<미래차>

경창산업 상한가 / 57,552 백만원

[특징주]경창산업, 급발진 방지 가속페달 개발완료...현대기아차 등 주요고객사. 급발진 오조작방지 의무화 여론논의 (globalepic.co.kr)

오세훈 서울시장이 페달 오조작 방지 안전 장치 의무화 등 제도 개선 촉구

경창산업은 급발진 방지 시스템용 전자식 가속페달 모듈을 개발, 고객사는 현대자동차, 기아,폭스바겐, 스텔란티스, 보그워너 등이 있음